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      關(guān)于電子元件表面貼裝的技術(shù)，在電子元器件的專業(yè)領(lǐng)域，由于它比較復雜和冗長，一般我們直接稱之為SMD。這實際上是一個相對簡單的電子元件表面貼裝。這類元器件主要出現(xiàn)在電子線路板生產(chǎn)的第一階段，因為這一階段使用的機械設(shè)備并不多，而且在大多數(shù)情況下都是用手工步驟來完成的。在我們引進第一批元器件后，很多復雜的元器件可以在后期通過機械步驟完成，也就是所謂的回流焊工藝。電子元件表面貼裝也涉及到許多不同的電子元器件，如圓柱形電子元器件、不規(guī)則電子元器件、矩形電子元器件等。現(xiàn)在就讓我們來看看這些不同形式的電子元器件如何做好檢驗和測試。

      對電子元件表面貼裝的檢測，一般通過以下步驟。首先要測試電子元器件是否具有焊接功能，另外還要測試元器件的通用性等。當然，對于這種比較專業(yè)的電子元器件表面貼裝工藝，一般都是交給專業(yè)檢測部門的工作人員來做。對于一般車間員工，我們能做的是一些簡單的車間加工環(huán)境的外部檢查工作

      關(guān)于車間外的檢查，我們主要用一些簡單的放大鏡設(shè)備來觀察電子元件表面貼裝的焊接和引腳問題。如果電子元件的表面安裝存在氧化，那么電子元件的焊接就會出現(xiàn)質(zhì)量問題。在早期發(fā)現(xiàn)時，要注意對相關(guān)易造成污染的東西及時清理，否則這種污染物很容易引起各方面的質(zhì)量問題。