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      當(dāng)前，眾多電子設(shè)備的貼片電子元件正朝著微型化方向發(fā)展，不僅貼片元件產(chǎn)品日益精細(xì)，而且電子元件對(duì)生產(chǎn)制造環(huán)境的要求也日益嚴(yán)格。

      一、SMT貼片加工車(chē)間的條件要求

      SMT生產(chǎn)設(shè)備作為高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，其運(yùn)行及加工材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度均有特定要求。為確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，減少環(huán)境因素對(duì)電子元器件的影響，提升產(chǎn)品質(zhì)量，SMT車(chē)間需滿(mǎn)足以下條件：

      電源：通常要求單相AC220V（220±10%，50/60Hz）或三相AC380V（380±10%，50/60Hz），且電源輸出功率需超過(guò)設(shè)備功耗的一倍以上。

      氣源：根據(jù)SMT貼片加工要求配置氣源壓力，可使用工廠(chǎng)氣源或獨(dú)立配備隔膜真空泵空氣壓縮機(jī)，一般工作壓力需超過(guò)7kg/cm2。要求使用清潔、干燥的空氣，因此需對(duì)壓縮空氣進(jìn)行除油、除塵、除水處理。氣體管路應(yīng)采用不銹鋼板或抗壓塑料軟管。

      排風(fēng)系統(tǒng)：回流焊爐和波峰焊機(jī)需配備排風(fēng)裝置。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)系統(tǒng)管路的流量應(yīng)達(dá)到500立方英寸/分鐘（14.15m3/分鐘）。

      溫濕度監(jiān)控：生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境溫度盡量控制在23±3℃，一般范圍為17～28℃，空氣濕度為45%～70%RH。根據(jù)車(chē)間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)測(cè)，并配備調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)備。

      防靜電措施：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋和防靜電手環(huán)方可進(jìn)入車(chē)間。防靜電工作區(qū)應(yīng)配置防靜電地面、防靜電墊、防靜電包裝袋、塑料周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

      二、SMT貼片加工常見(jiàn)問(wèn)題及注意事項(xiàng)

      助焊膏儲(chǔ)存：新購(gòu)助焊膏若不及時(shí)使用，應(yīng)放入冰箱冷凍保存，溫度建議為5℃-10℃，不得低于0℃。關(guān)于助焊膏的攪拌和使用，網(wǎng)上有諸多說(shuō)明，此處不再贅述。

      更換貼片機(jī)易損件：在貼片過(guò)程中，由于SMT貼片加工設(shè)備老化及真空吸盤(pán)、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，增加高拋料現(xiàn)象，降低生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在無(wú)法正常貼片時(shí)，應(yīng)仔細(xì)檢查真空吸盤(pán)是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

      溫度控制檢測(cè)：PCB板焊接質(zhì)量的好壞與回流焊爐的工藝參數(shù)設(shè)置密切相關(guān)。通常，每天需進(jìn)行至少兩次溫度控制檢測(cè)，以不斷優(yōu)化溫度曲線(xiàn)圖，并根據(jù)焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)圖進(jìn)行設(shè)置。切勿為追求生產(chǎn)效率和節(jié)約成本而忽略這一環(huán)節(jié)。

      本公司主營(yíng)項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。