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現(xiàn)在電子行業(yè)的快速發(fā)展，導(dǎo)致了它的一些延伸行業(yè)也得到了不少的好處，像是電子元件表面貼裝它是目前用于電子產(chǎn)品最為重要的一個技術(shù)之一，它的全新技術(shù)也推動了整個電子行業(yè)的發(fā)展，但是電子元件表面貼裝的過程比較繁雜的，要想完美的完成電子元件表面貼裝的話，是需要嚴格的按照標準來做的。那么電子元件表面貼裝的工藝流程有哪些呢？

一、印刷與點膠

印刷與點膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機。在印刷之后點需要進行點膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時限的。現(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點膠。

二、固化與回流焊接

固化是電子元件表面貼裝中最為關(guān)鍵的一步，它的作用便是讓元件準確的固定在PCB板上，讓組裝元件與PCB板能夠更加完美的結(jié)合在一起。而回流焊接技術(shù)則是電子元件表面貼裝之中需要技術(shù)性較高的步驟，一般能夠進行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗的技術(shù)人員。

三、清洗與檢測

清洗與檢測這兩個步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中最后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個變相的檢查方法。而檢測則是需要更加的精細，像是拿著放大境或者說是檢測儀器來進行檢測，這可以說是電子元件表面貼裝之中最為重要的步驟，它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動作的。