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其實貼片加工的工藝是比較多的，不同的工藝，貼片的過程有很大的區別性，那么下面我們就來詳細的了解一下各種貼片的加工的步驟，

首先就應該要來看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，第一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進行點貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，最后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事先進行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。

另外一種就是雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個過程第一步還是來料檢測，第二步就是PCB的b面的操作的，B面進行點貼片，然后進一步的貼片，接著就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言，整個過程是比較簡單的，這種工藝針對兩面都需要貼裝。

相對而言比較簡單一點的工藝就是單面組裝的工藝，這種工藝只需要進行一面操作就可以了，首先還是來料檢查，第二步就是絲印焊膏，接著就是直接貼面，將局部進行烘干，然后進行焊接，最后要清洗，還需要進一步的檢測，如果檢測不合格，那么需要進一步的找到原因進行返修。無錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產的產品都有良好的售后作為保證，客戶發現問題后可以及時聯系，做相關調試或者更換。