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      電子元件表面貼裝技術常用元器件包含表面貼裝元件與表面貼裝器件。電子元件表面貼裝元件關鍵包含：矩形框貼片式元件、圓柱型貼片式元件、復合型貼片式元件、異型等貼片式元件。表面貼裝器件關鍵包含：二極管、晶體三極管、集成電路芯片等貼片式半導體器件。

      第一點，工作人員在開展電子元件表面貼裝時要留意要配戴防靜電腕帶。第二點，手工制作電焊焊接一般規定選用抗靜電恒溫烙鐵，而且選用一般電烙鐵時務必接地裝置優良。第三點，內置式元器件選用30W上下的電烙鐵，針對有鉛的加工工藝一般電烙鐵溫度必須操縱在316℃土20℃。針對無重金屬的加工工藝，一般電烙鐵溫度需操縱在372℃土20℃。第四點，電子元件表面貼裝電焊焊接一般規定應用較小直徑的錫線，典型性的在0.50-0.75mm。第五點，先貼裝小元器件，后貼片大元器件。

      電子元件表面貼裝電焊焊接步驟以下：首先我們要加小量助焊液在必須電焊焊接的部位。次之應用醫用鑷子捏住元器件，并置放在恰當的部位上，應用電烙鐵先電焊焊接好頂角的2個腳位用于固定不動。第三，置放1/2焊層長短的焊錫絲在焊層上，用清理的烙鐵頭電焊焊接，隨后電焊焊接元器件的別的腳位，最終對此前焊上的2個腳位電焊焊接結構加固。第四，引腳中間若有連焊，最先在連焊部位釋放助焊液，應用烙鐵頭順著管退的方位輕輕地往下帶焊接材料；如焊接材料較多，可清理烙鐵頭后不斷實際操作，必需時加上助焊液。第五，依據IPC-A-610加工工藝規范查驗。